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    晨熙家族
    晨熙家族 特性高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。高云半导体提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 GW2A 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流 文件及下载等一站式工作。 产品参数 参考设计基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案 技术文档GW2A系列FPGA产品数据手册GW2AR系列FPGA产品数据手册GW2A-18器件Pinout手册GW2A-18器件Pinout手册GW2A-55器件Pinout手册GW2A-55器件Pinout手册GW2AR-18器件Pinout手册GW2AR-18器件Pinout手册GW2A系列FPGA产品封装与管脚手册GW2AR系列FPGA产品封装与管脚手册GW2A系列FPGA产品封装兼容性对比GW2A系列FPGA产品封装兼容性对比GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比高云半导体HCLK资源用户指南SMT焊接工艺说明Gowin FPGA结温手册Gowin FPGA产品JTAG配置手册基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案GW2A(R)系列FPGA产品AES密钥编程指南.pdfGW2A(R)系列FPGA产品原理图指导手册GW2A(R)系列FPGA产品编程配置手册Gowin FPGA产品编程配置手册Gowin块状静态随机存储器(B-SRAM)用户指南Gowin时钟资源(Clock)用户指南Gowin数字信号处理器(DSP)用户指南Gowin可配置功能单元(CFU)用户指南Gowin系统管脚(systemIO)用户指南Gowin可靠性报告高云半导体器件包装规范
    小蜜蜂家族
    小蜜蜂家族 特性低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性FPGA。低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性FPGA。高云半导体GW1N系列FPGA产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。高云半导体 GW1NR 系列 FPGA 产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。高云半导体 GW1NS 系列包括 SoC FPGA 产品(封装前带“C”的器件)和非SoC FPGA 产品(封装前不带“C”的器件)。SoC FPGA 内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非 SoC FPGA 内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS 系列 FPGA 产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的 FPGA 逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS 系列 SoC FPGA 产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。GW1NSE安全FPGA产品提供嵌入式安全元件,支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网,边缘和服务器管理应用。 产品参数 参考设计基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案 基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案 技术文档...
    项目案例 生活方式由你原创,万般风情,没有压力
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  • 2018 - 05 - 31

    MIPI DPHY


    MIPI DPHY


    移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。


    MIPI DPHY


    MIPI DPHY


    车载芯片


    高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。


    MIPI DPHY

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