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    晨熙家族
    晨熙家族 JS Bin 特性高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm工艺使GW2A系列FPGA产品(车规级)适用于高速低成本的应用场合。高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品,是一款系统级封装芯片,在GW2A系列基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片,同时具有 GW2A 系列高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm 工艺使 GW2AR 适用于高速低成本的应用场合。 高云半导体 GW2AN 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品,内部资源丰富,高速 LVDS 接口以及丰富的BSRAM 存储器资源、NOR Flash 资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA架构以及 55nm 工艺使 GW2AN 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品,是一款系统级封装、具有非易失性的 FPGA 产品,在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM 及 NOR Flash 存储芯片,同时具有 GW2A系列高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2ANR 适用于高速低成本的应用场合。 产品参数器件GW2A-18GW2A-55逻辑单元(LUT4)2073654720寄存器(FF)1555241040分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)41...
    小蜜蜂家族
    小蜜蜂家族 特性低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有较丰富的逻辑资源,支持多种 I/O 电平标准,内嵌块状静态随机存储器、数字信号处理模块、锁相环资源,此外,内嵌 Flash 资源,是一款具有非易失性的 FPGA 产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。 高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS系列产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。 高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。 高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代低功耗...
    项目案例 生活方式由你原创,万般风情,没有压力
    项目案例 生活方式由你原创,万般风情,没有压力
  • 2018 - 05 - 31

    MIPI DPHY


    MIPI DPHY


    移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。


    MIPI DPHY


    MIPI DPHY


    车载芯片


    高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。


    MIPI DPHY

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