GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
2024年4月30日,中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息,高云半导体是中国区第一家且目前唯一一家获得认证的FPGA厂商。
采用高云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的模块设计满足ISO 26262和IEC 61508标准中规定的系统级功能安全要求,高云FPGA设计工具的认证为汽车原始设备制造商提供了强有力的保障。
高云FPGA多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade2认证,部分车规产品AEC-Q100 Grade1级认证正在审批中,获得功能安全认证势必会让高云FPGA在市场上大放光彩。目前,高云产品已获得的质量和可靠性认证包括:IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO/IEC 17025。
凭借高云FPGA卓越的功能集,包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口,以及台积电22nm LP工艺的高可靠性,高云FPGA已在汽车中得到应用,例如:
高云首席执行官朱璟辉表示:“高云在中低密度FPGA设计领域的创新引发了汽车行业越来越多的关注。值得注意的是,我们在FPGA中独家提供了硬核MIPI接口、DDR3内存、高速LVDS和PCIe接口。随着我们广受欢迎的高云EDA开发环境获得功能安全认证,我们对进一步进军欧洲、北美和亚洲汽车市场充满信心。”
高云EDA FPGA设计环境包括FPGA设计工具、IP核和参考设计。FPGA设计工具支持SystemVerilog、Verilog和VHDL编程语言,可从www.gowinsemi.com.cn免费下载。