新闻中心 - 高云 - 半导体 - 广东高云半导体科技股份有限公司

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高云半导体蓝牙FPGA荣获2020 IC设计成就奖年度最佳FPGA奖

2020 - 06 - 29

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2020年6月28日，中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海龙之梦万丽酒店隆重举办，此峰会是由Apencore，EET电子工程专辑，EDN电子技术设计，EMS国际电子商情联合举办，是半导体行业最具规模最具影响力的峰会之一。广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）的小蜜蜂家族蓝牙FPGA芯片GW1NRF-LV4B-QFN48凭借其先进的创新设计理念，优异的性能和突出的市场表现荣获“年度最佳FPGA/处理器”奖。 “中国IC设计成就奖是中国半导体行业的最高奖项，评选是由AspenCore资深分析师团队推荐，数千名IC设计从业人员通过实名投票产生。此次我们的蓝牙FPGA芯片获此殊荣，我们深感荣幸，这也代表了半导体行业人士和客户对于我们的认可。”高云半导体首席技术官兼研发副总裁王添平先生表示，“GW1NRF-LV4B-QFN48是我们2019年底发布的一款集成BLE5.0低功耗蓝牙模块的FPGA产品，此产品具备蓝牙射频功能，内部集成ARC处理器和电源管理模块，具备非常高的系统集成度，在大大简化系统设计复杂度的同时又大幅度降低了系统功耗。能够在IOT，便携穿戴设备等相关领域获得很好的应用。” 关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。
高云半导体发布HDMI/DVI RX和TX IP

2020 - 05 - 27

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2020年5月25日，中国广州-可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其HDMI/DVI RX和TX IP，为客户提供低成本、适用于各种嵌入式应用的视频接口和连接解决方案。HDMI和DVI是使用最普遍的视频接口之一。随着半导体器件性能的提高，许多解决方案都专注于提供更高的数据速率、支持更高分辨率和帧率的视频传输，反而对于不需要极高分辨率或帧率并且对成本敏感的应用、解决方案较少，这给这类市场留下了巨大的空白。针对这类市场，高云半导体开发了HDMI和DVI IP，用于一些低分辨率、低帧率（例如1080p30或1280x800p60）的视频数据的传输。此方案相比一些专用的ASIC或者SOC芯片，整体成本要低得多。高云半导体的HDMI/DVI IP可以广泛应用在消费，工业和汽车电子等领域中。此IP可以用于高云半导体低密度的FPGA中，实现视频桥接功能。例如，许多工业和消费市场有HDMI输入，直接驱动单LVDS或LVDS显示的需求。高云半导体专门为此类应用做了相应的参考设计，该参考设计可以部署到小蜜蜂家族 GW1N-1、1K LUT规模的 FPGA中实现；其他显示接口，例如MIPI DSI、DPI等也可以支持。在另一种应用场景下，高云半导体 HDMI/DVI IP需要更大的FPGA资源，用于创建包含HDMI接口的定制片上系统。在这些情况下，FPGA除了实现HDMI的输入输出外，还要执行图像和视频处理算法。例如高云GW2AR18器件，此器件内部集成8MB PSRAM，可以提供内部帧缓存，非常适合开发定制视频SoC。“有别于传统的HDMI方案，高云此次发布的HDMI/DVI IP专门针对低分辨率低帧率的应用，为此类应用提供了最高性价比的解决方案，”高云半导体资深产品市场经理赵生勤表示，“高云完整的参考设计也为客户进行此类应用开发提供了有效的辅助。”高云半导体HDMI RX IP最近在Embedded World 2020上作为HDMI转LVDS显示解决方案的一部分进行了演示。HDMI TX IP也作为GoAI人工智能解决方案的一部分进行了演示。这些演示展示了分别使用1280x800p60和1920x1080p30分辨率，对HDMI数据进行视频处理和传输的过程。
纽约理工学院温哥华分校基于高云半导体安全FPGA系列产品开发安全启动应用解决方案

2020 - 04 - 21

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2020年4月21日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在2019年发布了的安全FPGA系列产品（SecureFPGAs），因其实现了硬件PUF（物理不可克隆功能）的安全性，从而为高云半导体的μSoCFPGAs提供了信任基础。自此后，高云半导体一直在与各类安全技术人员合作开发应用案例，以便快速推进其嵌入式产品上的安全开发。近期，纽约理工学院（ NYIT ）温哥华分校与高云半导体 SecureFPGAs合作开发了解决方案，并将其作为该校 INCS 870网络安全顾问研究生课程的一部分。通过与高云半导体合作，学生们使用 Secure FPGA 、 μSoC FPGA解决通用安全问题，并基于芯片附带的ID Broadkey 安全库开发了安全启动方案。安全启动作为一项行业标准，可确保PC或其他嵌入式设备的启动仅能够使用原始设备制造商（OEM）进行数字签名和验证。通常，在应用程序软件之前会运行少量的启动代码，并在软件启动时使用非对称密钥对在应用程序固件上执行签名验证。“通过本项目的实践，学生们对嵌入式系统开发有了进一步的认识，尤其是嵌入式系统因其多面性难以让学生们进行全面的接触与体验，”纽约理工学院温哥华分校的INCS 870课程的助理教授邵云龙说，“而在这个项目中，学生们使用GOWIN的SecureFPGA系统及其Broadkey安全库，以非对称密钥对完成了应用程序固件的签名验证过程。在此过程中学生们收获了实践经验和成就感，同时强化了理论概念。结果表明，学生们很认可此项目并且达到了学习目标。”SecureFPGA为安全启动过程提供了多层安全保障。首先，SecureFPGA器件可在原厂配置，以便于根密钥对在高云半导体原厂现场初始化。其次，该器件使用基于SRAM的PUF技术，以其硬件SRAM的固有硅属性来重新生成根密钥对，而不是将其存储在设备中。第三，私钥在一个开发人员永不可用的安全保护区内被保护，该保护区只能通过提供的Broadkey安全库进行访问。“对于希望为嵌入式产品增加安全功能的客户，安全启动是我们收到的最常见的请求之一，” 高云半导体国际营销总监Grant Jennings说。”与纽约理工学院温哥华分校...
高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证

2020 - 04 - 07

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2020年4月5日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（BluetoothLow Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底，高云半导体发布了首款带有集成BLE模块的GW1NRF-4 FPGA，该器件提供4.6k LUTs，内部集成一个32位低功耗的ARC处理器和一个蓝牙BLE模块，封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案，高云半导体正在生产经过认证的GW1NRF BLE模块，使客户能够轻松，快速地进行终端产品的设计。无线IC通常由半导体制造商以两种形式提供。一些开发人员需要将蓝牙芯片集成到他们自己的系统电路板上。在这种情况下，开发人员需要在其终端产品的相应领域对其整体的电路板功能进行蓝牙认证，这可以提供更灵活的芯片集成方式，但是通常会给最终产品制造商增加额外的认证成本。另一种选择是集成一个已经通过认证的PCB模块。该模块包含蓝牙模块和所需的其他电路，例如去耦电容器，振荡器和天线。这种方式下，客户可以将预先认证的PCB模块集成到更大的系统电路板上，而无需重新认证系统的其余部分。“相比于单纯的GW1NRF-4蓝牙FPGA芯片，许多客户更倾向于要求提供通过认证的GW1NRF-4模块”，高云半导体国际营销总监Grant Jennings说，“客户要在不同的国家/地区做蓝牙功能认证可能会带来巨大的成本和技术负担，因此，高云半导体提供经预先认证的GW1NRF-4蓝牙低功耗模块，为客户省去了认证的负担，使得客户可以轻松的进行产品设计。” “高云半导体一直致力于为客户提供完善的解决方案”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊表示，“基于GW1NRF-4蓝牙FPGA的模块产品将大大减轻客户的开发难度，降低客户的使用门槛，此模块功能高度集成的同时，也提供了足够的灵活性，方便用户灵活的进行终端产品的开发，可以有效缩短TIME -TO-MARKET时间。此模块已经通过蓝牙相关认证，客户无需承担认证成本。”高云半导体 GW1NRF-4蓝牙模块是一个19x20mm的模块...
高云半导体自主研发的逻辑综合工具GowinSynthesis支持VHDL硬件描述语

2020 - 03 - 31

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2020年3月31日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL（Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language）硬件描述语言流程综合。VHDL语言诞生于1982年，最初是由美国国防部开发出来供美军用来提高设计可靠性和缩减开发周期的一种使用范围较小的设计语言。1987年，VHDL被IEEE确认为标准硬件描述语言。VHDL和Verilog是当前电子系统硬件行为描述领域最主流的两种语言。此前，Gowin Synthesis已支持Verilog/System Verilog语言的全流程编译综合。“VHDL语言的支持进一步完善了高云自主开发的综合工具对传统RTL语言的编译支持，也进一步满足了用户在各类开发需求下的不同语言编译或混合编译需求。”高云半导体软件资深总监刘建华博士表示，“高云自主研发的综合工具自发布一年多以来，在编译质量和用户体验上已经受到了很多客户的好评，也有很多用户在自己的设计开发过程中将Gowin Synthesis作为默认首选的综合工具，相信此次VHDL流程的支持，将为我们更多的用户带来更大的便利！”VHDL编译的支持，在完善Gowin Synthesis编译流程的同时，也进一步完善了高云FPGA开发的整个工具链，高云将持续为用户提供更加快速的器件支持、更优质的编译结果和更好的用户体验。云源Ⓡ设计软件1.9.5版本将支持上述最新的逻辑综合工具，同时延续Synplify Pro的支持。关于云源软件云源Ⓡ软件设计系统是专为高云半导体的FPGA芯片而配套的集成电路设计与实现工具。云源Ⓡ软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流(bit stream)的完整流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、容易使用等特点。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等...
高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片荣膺年度产品创新设计奖

2020 - 01 - 14

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中国广州，2020年1月14日–全球发展最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品。高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。

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