高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片荣膺年度产品创新设计奖
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中国广州，2020年1月14日–全球发展最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品。高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。