搜索
热门搜索
历史搜索
    清除搜索历史
    菜单


    特性


    低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性FPGA。

    高云半导体GW1N系列FPGA产品是高云半导体小蜜蜂(LittleBee)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

    产品参数

    参考设计



    基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案


    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案

    技术文档



    GW1N系列FPGA产品数据手册

    GW1NR系列FPGA产品数据手册

    GW1NS系列FPGA产品数据手册

    GW1NZ系列FPGA产品数据手册

    GW1NSR系列FPGA产品数据手册

    GW1N-1系列产品Pinout手册

    GW1N-1系列产品Pinout手册

    GW1N-2&2B&4&4B器件Pinout手册

    GW1N-2&2B&4&4B器件Pinout手册

    GW1N-6&9器件Pinout手册

    GW1N-6&9器件Pinout手册

    GW1NR-4器件Pinout手册

    GW1NR-4器件Pinout手册

    GW1NR-9器件Pinout手册

    GW1NR-9器件Pinout手册

    GW1NS-2器件Pinout手册

    GW1NS-2器件Pinout手册

    GW1NZ-1器件Pinout手册

    GW1NZ-1器件Pinout手册

    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册

    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册

    GW1N系列产品封装与管脚手册

    GW1NR系列产品封装与管脚手册

    GW1NS系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1NZ系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1N系列FPGA产品封装兼容性对比

    GW1N系列FPGA产品封装兼容性对比

    高云半导体HCLK资源用户指南

    SMT焊接工艺说明

    Gowin FPGA结温手册

    Gowin FPGA产品JTAG配置手册

    基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案

    基于高云半导体FPGA的DDR2&DDR3硬件设计参考手册

    GW1N(R)系列FPGA产品原理图指导手册

    GW1N(R)系列产品编程配置手册

    Gowin SPMI用户指南

    Gowin块状静态随机存储器(B-SRAM)用户指南

    Gowin时钟资源(Clock)用户指南

    Gowin数字信号处理器(DSP)用户指南

    Gowin可配置功能单元(CFU)用户指南

    Gowin系统管脚(systemIO)用户指南

    Gowin FPGA产品编程配置手册

    Gowin可靠性报告

    高云半导体器件包装规范

    COPYRIGHT 2018 GOWIN CORP. 粤ICP备14046300号 犀牛云提供云计算服务