搜索
热门搜索
历史搜索
    清除搜索历史
    菜单


    特性


    低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性FPGA。

    低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性FPGA。

    高云半导体GW1N系列FPGA产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

    高云半导体 GW1NR 系列 FPGA 产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

    高云半导体 GW1NS 系列包括 SoC FPGA 产品(封装前带“C”的器件)和非SoC FPGA 产品(封装前不带“C”的器件)。SoC FPGA 内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非 SoC FPGA 内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS 系列 FPGA 产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的 FPGA 逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS 系列 SoC FPGA 产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。

    高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。

    GW1NSE安全FPGA产品提供嵌入式安全元件,支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网,边缘和服务器管理应用。

    产品参数

    参考设计



    基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案


    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案

    技术文档


    GW1N系列FPGA产品数据手册

    GW1NR系列FPGA产品数据手册

    GW1NS系列FPGA产品数据手册

    GW1NZ系列FPGA产品数据手册

    GW1NSR系列FPGA产品数据手册

    GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册

    GW1N-1系列产品Pinout手册

    GW1N-1系列产品Pinout手册

    GW1N-2&2B&4&4B器件Pinout手册

    GW1N-2&2B&4&4B器件Pinout手册

    GW1N-6&9器件Pinout手册

    GW1N-6&9器件Pinout手册

    GW1NR-4器件Pinout手册

    GW1NR-4器件Pinout手册

    GW1NR-9器件Pinout手册

    GW1NR-9器件Pinout手册

    GW1N-1S器件Pinout手册

    GW1N-1S器件Pinout手册

    GW1NS-2器件Pinout手册

    GW1NS-2器件Pinout手册

    GW1NZ-1器件Pinout手册

    GW1NZ-1器件Pinout手册

    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册

    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册

    GW1NSE-2C器件Pinout手册

    GW1NSE-2C器件Pinout手册

    GW1N系列产品封装与管脚手册

    GW1NR系列产品封装与管脚手册

    GW1NS系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1NZ系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册

    GW1NSE系列安全FPGA产品封装与管脚手册

    GW1N系列FPGA产品封装兼容性对比

    GW1N系列FPGA产品封装兼容性对比

    GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比

    GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比

    GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比

    GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比

    高云半导体HCLK资源用户指南

    SMT焊接工艺说明

    Gowin FPGA结温手册

    Gowin FPGA产品JTAG配置手册

    基于JTAG接口的UserFlash烧写方法(GW1N-1&GW1N-1S)

    GW1N(R)系列FPGA产品原理图指导手册

    GW1N(R)系列产品编程配置手册

    Gowin SPMI用户指南

    Gowin块状静态随机存储器(B-SRAM)用户指南

    Gowin时钟资源(Clock)用户指南

    Gowin数字信号处理器(DSP)用户指南

    Gowin可配置功能单元(CFU)用户指南

    Gowin系统管脚(systemIO)用户指南

    Gowin FPGA产品编程配置手册

    安全硬件系统开发白皮书

    Gowin可靠性报告

    高云半导体器件包装规范

    COPYRIGHT 2018 GOWIN CORP. 粤ICP备14046300号 犀牛云提供云计算服务