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特性
全新上市!基于 22nm 先进工艺的可编辑逻辑器件。
高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora V 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。
产品参数
器件 | GW5A-25 | GW5AT-60(SERDES) | GW5AT-138(SERDES) | GW5A-138 |
逻辑单元(LUT4) | 23040 | 57600 | 138240 | 138240 |
寄存器(REG) | 23040 | 57600 | 138240 | 138240 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kb) | 180 | 450 | 1,080 | 1,080 |
块状静态随机存储器BSRAM(bits) | 1,008 | 2,322 | 6,120 | 6,120 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 56 | 129 | 340 | 340 |
DSP | 28 | 120 | 298 |
298 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 6 | 10 | 12 | 12 |
全局时钟 | 32 | 32 | 32 | 32 |
高速时钟 | 16 | 20 | 24 | 24 |
Transceivers | 0 | 4 | 8 | 0 |
Transceivers速率 | N/A | 270Mbps-12.5Gbps | 270Mbps-12.5Gbps | N/A |
PCIe 2.0 硬核 | 0 | 1, x1, x2, x4 PCIe 2.0 | 1, x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0 | 0 |
LVDS (Gbps) | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 |
DDR3 (Gbps) | 1066 | 1333 | 1333 | 1333 |
MIPI DPHY硬核 | 2.5G(Rx/Tx) 4个数据通道,1个时钟通道 | 2.5G(Rx/Tx) 8个数据通道,2个时钟通道 | 2.5G(Rx) 8个数据通道,2个时钟通道 | 2.5G(Rx) 8个数据通道,2个时钟通道 |
ADC | 1 | 1 | 2 | 2 |
GPIO Bank数 | 9 | 5 | 6 | 6 |
最大I/O数 | 236 | 250 | 376 | 376 |
核电压 | 0.9V/1.0V | 0.9V/1.0V | 0.9V/1.0V | 0.9V/1.0V |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | E-pad尺寸(mm) | GW5A-25 | GW5AT60(SERDES) | GW5AT-138(SERDES) | GW5A-138 |
FPG676A | 1 | 27 x 27 | - | - | - | 312(150) | - |
FPG484 | 1 | 23 x 23 | - | - | - | TBD | - |
WBBGA484 | - | - | - | - | - | - | - |
WBBGA324 | - | - | - | - | - | - | - |