产品参数
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5A-25 | GW5A-138 |
I/O(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY Hardcore | I/O(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY Hardcore |
LQ100 | 0.5 | 14x14 | 80(36) | - | - | - |
LQ144 | 0.5 | 20x20 | 109(50) | - | - | - |
MG121N | 0.5 | 6x6 | 82(36) | RX/TX (Configurable）
4 data lanes
1 clock lanes | - | - |
MG196S | 0.5 | 8x8 | 114(53) | - | - | - |
PG196S | 1 | 15x15 | 110(48) | RX/TX (Configurable）
4 data lanes
1 clock lanes |
|
|
PG256C | 1 | 17x17 | 191(90) | - | - | - |
PG256 | 1 | 17x17 | 184(88) | RX/TX (Configurable）
4 data lanes
1 clock lanes |
|
|
PG256S | 1 | 17x17 | 194(93) | - | - | - |
UG225S | 0.8 | 13x13 | 168(80) | - | - | - |
UG256C | 0.8 | 14x14 | 191(90) | - | - | - |
UG324 | 0.8 | 15x15 | 222(104) | RX/TX (Configurable）
4 data lanes
1 clock lanes | - | - |
UG324A | 0.8 | 15x15 | - | - | 222(106) | - |
UG324F | 0.8 | 15x15 | 223(108) | RX/TX (Configurable）
4 data lanes
1 clock lanes |
|
|
UG324S | 0.8 | 15x15 | 239(116) | - | - | - |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5A-60 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY 硬核 | MIPI C-PHY 硬核 |
UG324A | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 222(106) | - | - |
UG324S | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 226(110) | - | - |
PG324C | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 19x19 | 205(97) | - | - |
器件 | GW5A-25(车规级) |
逻辑单元(LUT4) | 23,040 |
寄存器(REG) | 23,040 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 180 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 1,008 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 56 |
DSP | 28 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 6 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 16 |
LVDS (Gbps) | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | 1,066 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX/TX），
4个数据通道，
1个时钟通道 |
ADC | 1 |
GPIO Bank数 | 8[2] |
最大GPIO数 | 239 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5A-25(车规级) |
I/O(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY硬核 |
PG256 | 1.0 | 17x17 | 184(88) | RX/TX,可配置
4 数据通道
1 时钟通道 |
注！
[1] 不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2] 除GPIO Bank 外，还包含一个JTAG Bank，含4个I/O，一个Config Bank，含1个I/O。
器件 | GW5AR-25 |
逻辑单元(LUT4) | 23040 |
寄存器(REG) | 23040 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 180 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 1008 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 56 |
PSRAM（颗） | 2 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 8 |
单颗 PSRAM(bits) | 8M x 8bits |
DSP(27-bit x 18-bit) | 28 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 6 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 16 |
LVDS Gbps | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | 1066 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX/TX），
4个数据通道，
1个时钟通道 |
ADC | 1 |
GPIO Bank数 | 8 |
最大I/O数 | 239 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AR-25 |
I/O(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY硬核 |
UG256P | 0.8 | 14x14 | 178(86) | RX/TX，可配置
4 数据通道
1 时钟通道 |
注！
[1] 不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2] 除 GPIO Bank 外，还包含一个JTAG Bank，含4个 I/O，一个 Config Bank，含1个 I/O.
器件 | GW5AT-15 | GW5AT-60 | GW5AT-75 | GW5AT-138 |
逻辑单元(LUT4) | 15,120 | 59,904 | 86,688 | 138240 |
寄存器(REG) | 15,120 | 59,904 | 86,688 | 138240 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 118.125 | 468 | 677 | 1,080 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 630 | 2,124 | 4,608 | 6120 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 35 | 118 | 256 | 340 |
DSP | 28 | 118 | 213 | 298 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 2 | 8 | 12 | 12 |
全局时钟 | 16 | 16 | 16 | 16 |
高速时钟 | 2 | 20 | 24 | 24 |
Transceivers | 4 | 4 | 8 | 8 |
Transceivers 速率 | 270Mbps-12.5Gbps | 270Mbps-12.5Gbps | 270Mbps-12.5Gbps | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe 3.0 硬核 | 1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0 | 1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0 | 1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 3.0 | 1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 3.0 |
LVDS (Gbps) | 1.25 | 1.25 | 1.25 | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | - | 1,333 | 1,333 | 1333 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX/TX），
4个数据通道，
1个时钟通道 | 2.5Gbps（RX/TX），
4个数据通道，
1个时钟通道 | 2.5Gbps（RX），
8个数据通道，
2个时钟通道 | 2.5Gbps（RX），
8个数据通道，
2个时钟通道 |
MIPI C-PHY硬核 | 2.5Gsps
（=5.75Gpbs，RX/TX），
3 三线数据通道 | 2.5Gsps
（=5.75Gpbs，RX/TX），
3 三线数据通道 | - | - |
ADC | 1 | 2 | 2 | 2 |
GPIO Bank数 | 4 | 11 | 6 | 6 |
最大GPIO数 | 53 | 320 | 312 | 312 |
核电压 | 0.9V/1.0V[1] | 0.9V/1.0V/1.2V | 0.9V/1.0V | 0.9V/1.0V |
硬核处理器 | - | - | - | RiscV AE350_SOC |
注：
[1]建议Vcc使用0.9V，1.0V易增加功耗。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AT-15 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transce-ivers[1] | MIPI
D-PHY硬核 | MIPI
C-PHY硬核 |
MG132 | MBGA | Wire Bond | 0.5 | 8 x 8 | 53 (25) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | RX/TX
3个三线数据通道 |
注！
[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8 Gbps时，只支持板上互联, 不支持背板应用。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AT-60 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transceivers[1] | MIPI D-PHY 硬核 | MIPI C-PHY 硬核 |
PG484A | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 297(143) | 4 | - | - |
UG225 | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 13x13 | 113(53) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | RX/TX
3个三线数据通道 |
UG324S | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 198(98) | 4 | - | - |
注！
[1] WUBGA 封装中 Transceivers 的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8Gbps 时，只支持板上互联,不支持背板应用
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AT-75 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transceivers[1] | MIPI D-PHY 硬核 |
UG484 | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 19x19 | 311(150) | 8 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
注：
[1]UBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 10.3125 Gbps,当速率超过8Gbps时，只支持板上互联，不支持背板应用。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AT-138 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transceivers[1] | MIPI D-PHY 硬核 |
FPG676A | FCPBGA | Flip Chip | 1.0 | 27x27 | 311(150) | 8 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
PG676A | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 27x27 | 311(150) | 8 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
PG484A | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 291(143) | 4 | - |
PG484 | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 271(133) | 4 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
UG324A | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 141(68) | 4 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
注！
[1] PBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 8 Gbps。
[1] FCPBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 12.5 Gbps。
器件 | GW5AT-138（车规级） |
逻辑单元(LUT4) | 138240 |
寄存器(REG) | 138240 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 1,080 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 6120 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 340 |
DSP | 298 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 12 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 24 |
Transceivers | 8 |
Transceivers 速率 | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe 2.0 硬核 | 1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0 |
LVDS (Gbps) | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | 1333 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX），
8个数据通道，
2个时钟通道 |
MIPI C-PHY硬核 | - |
ADC | 2 |
GPIO Bank数 | 6 |
最大GPIO数 | 312 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AT-138（车规级） |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transceivers[2] | MIPI D-PHY 硬核 |
PG484 | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 271(133) | 4 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
PG484F | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 276(133) | 4 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
UG324A | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 142(68) | 4 | RX
8 数据通道,
2 时钟通道 |
注！
[1] 不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2] UBGA封装中Tranceivers的速率最高可以达到10.3125Gbps,当速率超过8Gbps时，只支持板上互联，不支持背板应用。
器件 | GW5AS-25 | GW5AS-138 |
逻辑单元(LUT4) | 23,040 | 138,240 |
寄存器(REG) | 23,040 | 138,240 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 180 | 1,080 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 1,008 | 6,120 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 56 | 340 |
Flash（bits） | 1M | - |
硬核处理器 | Cortex-M4 | - |
DSP | 28 | 298 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 6 | 12 |
全局时钟 | 16 | 16 |
高速时钟 | 16 | 24 |
LVDS (Gbps) | 1.25 | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | 1,066 | 1333 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX），
4个数据通道，
1个时钟通道 | 2.5Gbps（RX），
8个数据通道，
2个时钟通道 |
ADC[2] | FPGA:1
Cortex-M4:3 | 2 |
GPIO Bank数 | 8[3] | 6 |
最大GPIO数 | 239 | 312 |
核电压 | 1.2V[4] | 0.9V/1.0V |
硬核处理器 | - | RiscV AE350_SOC |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AS-25 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | MIPI D-PHY 硬核 |
UG256 | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 14x14 | 144(68) | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 |
注！
[1] 不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2] FPGA 内嵌 1 个 ADC，Cortex-M4 系统内嵌 3 个 ADC。
[3] 除 GPIO Bank 外，还包含一个 JTAG Bank，含 4 个 I/O，一个 Config Bank，含 1
个 I/O。
[4] EV 版本内置 LDO，VCC 可支持 1.2V。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AS-138 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O (True LVDS Pair) | MIPI D-PHY 硬核 |
UG324A | UBGA | Wire Bond | 0.8 | 15x15 | 222(106) | - |
器件 | GW5ANT-15 |
逻辑单元(LUT4) | 15120 |
寄存器(REG) | 15120 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kb) | 118.125 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kb) | 630 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 35 |
PSRAM(颗) | - |
单颗PSRAM(bits) | - |
NOR Flash (bits) | 8M |
DSP（27-bit x 18-bit） | 28 |
DSP Lite | 12 |
最多锁相环[1] (PLLs) | 2 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 2 |
Transceivers[2] | 4 |
Transceivers速率 | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe3.0 硬核 | 1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0 |
LVDS Gbps | 1.25 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps (RX/TX),
4 数据通道,
1 时钟通道 |
MIPI C-PHY硬核 | 2.5Gsps
(=5.75Gbps,RX/TX),
3 三线数据通道 |
ADC | 1 |
GPIO Bank数 | 4 |
最大GPIO数[3] | 53 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
注：
[1]不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2]不同的封装支持的Transceiver数量不同，此处为最大值。
[3]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-3、表1-4、表1-5及表1-6。
[4]建议Vcc使用0.9V，1.0V易增加功耗。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5ANT-15 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transce-ivers[1] | MIPI
D-PHY硬核 | MIPI
C-PHY硬核 |
MG132 | MBGA | Wire Bond | 0.5 | 8 x 8 | 47 (22) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | RX/TX
3个三线数据通道 |
注！
[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8 Gbps时，只支持板上互联, 不支持背板应用。
器件 | GW5ANRT-15 |
逻辑单元(LUT4) | 15120 |
寄存器(REG) | 15120 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kb) | 118.125 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kb) | 630 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 35 |
PSRAM(颗) | 1 |
单颗PSRAM(bits) | 64M |
NOR Flash (bits) | 8M |
DSP（27-bit x 18-bit） | 28 |
DSP Lite | 12 |
最多锁相环[1] (PLLs) | 2 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 2 |
Transceivers[2] | 4 |
Transceivers速率 | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe3.0 硬核 | 1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0 |
LVDS Gbps | 1.25 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps (RX/TX),
4 数据通道,
1 时钟通道 |
MIPI C-PHY硬核 | 2.5Gsps
(=5.75Gbps,RX/TX),
3 三线数据通道 |
ADC | 1 |
GPIO Bank数 | 4 |
最大GPIO数[3] | 53 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
注：
[1]不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2]不同的封装支持的Transceiver数量不同，此处为最大值。
[3]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-3、表1-4、表1-5及表1-6。
[4]建议Vcc使用0.9V，1.0V易增加功耗。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5ANRT-15 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transce-ivers[1] | MIPI
D-PHY硬核 | MIPI
C-PHY硬核 |
MG132P | MBGA | Wire Bond | 0.5 | 8 x 8 | 32 (16) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | RX/TX
3个三线数据通道 |
注！
[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8 Gbps时，只支持板上互联, 不支持背板应用。
器件 | GW5ART-15 |
逻辑单元(LUT4) | 15120 |
寄存器(REG) | 15120 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kb) | 118.125 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kb) | 630 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 35 |
PSRAM(颗) | 2 (CM90P)
1 (MG132P) |
单颗PSRAM(bits) | 64M |
NOR Flash (bits) | - |
DSP（27-bit x 18-bit） | 28 |
DSP Lite | 12 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 2 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 2 |
Transceivers[2] | 4 |
Transceivers速率 | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe3.0 硬核 | 1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0 |
LVDS Gbps | 1.25 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps (RX/TX),
4 数据通道,
1 时钟通道 |
MIPI C-PHY硬核 | 2.5Gsps
(=5.75Gbps,RX/TX),
3 三线数据通道 |
ADC | 1 |
GPIO Bank数 | 4 |
最大GPIO数[3] | 53 |
核电压[4] | 0.9V/1.0V |
注：
[1]不同封装支持的锁相环数量不同，此处为最大值。
[2]不同的封装支持的Transceiver数量不同，此处为最大值。
[3]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-3、表1-4、表1-5及表1-6。
[4]建议Vcc使用0.9V，1.0V易增加功耗。
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5ART-15 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O
(True LVDS Pair) | Transce-ivers[1] | MIPI
D-PHY硬核 | MIPI
C-PHY硬核 |
CM90P | CM | Wire Bond | 0.5 | 5.3 x 4.9 | 23 (11) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | – |
CM90PF | CM | Wire Bond | 0.5 | 5.3 x 4.9 | 23 (11) | 4 | - | RX/TX
3个三线数据通道 |
MG132P | MBGA | Wire Bond | 0.5 | 8 x 8 | 38 (18) | 4 | RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道 | RX/TX
3个三线数据通道 |
注：
[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8 Gbps时，只支持板上互联, 不支持背板应用。
器件 | GW5AST-138 |
逻辑单元(LUT4) | 138,240 |
寄存器(REG) | 138,240 |
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits) | 1,080 |
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits) | 6,120 |
块状静态随机存储器数目BSRAM(个) | 340 |
DSP | 298 |
最多锁相环(PLLs)[1] | 12 |
全局时钟 | 16 |
高速时钟 | 24 |
Transceivers | 8 |
Transceivers 速率 | 270Mbps-12.5Gbps |
PCIe 2.0 硬核
| 1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0 |
LVDS (Gbps) | 1.25 |
DDR3 (Mbps) | 1,333 |
MIPI D-PHY硬核 | 2.5Gbps（RX），
8个数据通道，
2个时钟通道 |
硬核处理器 | RiscV AE350_SOC |
ADC | 2 |
GPIO Bank数 | 6 |
最大I/O数 | 376 |
核电压 | 0.9V/1.0V |
封装 | 间距(mm) | 尺寸(mm) | GW5AST-138 |
名称 | 类型 | 描述 | I/O (True LVDS Pair) | Transceivers[1] | MIPI D-PHY 硬核 |
FPG676A | FCPBGA | Flip Chip | 1.0 | 27x27 | 312（150） | 8 | RX
8 数据通道
2 时钟通道 |
PG676A | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 27x27 | 312（150） | 8 | RX
8 数据通道
2 时钟通道 |
PG484A | PBGA | Wire Bond | 1.0 | 23x23 | 297（143） | 4 | - |
注！
[1] PBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps，当速率超过8 Gbps时，只支持板上互联, 不支持背板应用。
[1] FCPBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到12.5 Gbps。
最大值。