搜索
热门搜索
历史搜索
    清除搜索历史
    菜单
    JS Bin


    特性


    全新上市!基于 22nm 先进工艺的可编辑逻辑器件。


    高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。


    高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora V 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

    产品参数


    器件

    GW5A-25

    GW5A-138

    逻辑单元(LUT4)

    23040

    138240

    寄存器(REG)

    23040

    138240

    分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)

    180

    1080

    块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)

    1008

    6120

    块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

    56

    340

    DSP

    28

    298

    最多锁相环(PLLs)[1]

    6

    12

    全局时钟

    16

    16

    高速时钟

    16

    24

    LVDS (Gbps)

    1.25

    1.25

    DDR3 (Mbps)

    1066

    1333

    MIPI D-PHY硬核

    2.5Gbps
    (RX/TX),
    4个数据通道,
    1个时钟通道

    2.5Gbps
    (RX/TX),
    8个数据通道,
    2个时钟通道

    ADC

    1

    2

    GPIO Bank数

    8[2]

    6

    最大GPIO数

    239

    312

    核电压

    0.9V/1.0V/1.2V[3]

    0.9V/1.0V

    封装

    间距(mm)

    尺寸(mm)

    GW5A-25

    GW5A-138

    MG121N

    0.5

    6x6

    86(38)

    -

    UG324S

    0.8

    15x15

    239(116)

    -

    UG256C

    0.8

    14x14

    191(90)

    -

    PG256C

    1

    17x17

    191(90)

    -

    UG324

    0.8

    15x15

    222(104)

    -

    UG324A

    0.8

    15x15

    -

    222(106)

    MG196S

    0.5

    8x8

    114(53)

    -

    UG225S

    0.8

    13x13

    168(80)

    -

    LQ100

    0.5

    14x14

    80(36)

    -





    器件

    GW5AT-60

    GW5AT-138

    逻辑单元(LUT4)

    59904

    138240

    寄存器(REG)

    59904

    138240

    分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)

    468

    1080

    块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)

    2070

    6120

    块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

    115

    340

    DSP

    117

    298

    最多锁相环(PLLs)[1]

    8

    12

    全局时钟

    16

    16

    高速时钟

    20

    24

    Transceivers

    4

    8

    Transceivers 速率

    270Mbps-12.5Gbps

    270Mbps-12.5Gbps

    PCIe 2.0 硬核

    1,
    x1, x2, x4 PCIe 2.0

    1,
    x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0

    LVDS (Gbps)

    1.25

    1.25

    DDR3 (Mbps)

    1333

    1333

    MIPI D-PHY硬核

    2.5Gbps
    (RX/TX),
    4个数据通道,
    1个时钟通道

    2.5Gbps
    (RX/TX),
    8个数据通道,
    2个时钟通道

    MIPI C-PHY硬核

    2.5Gbps
    (=5.75Gbps,RX/TX),
    3 三线数据通道

    ADC

    1

    2

    GPIO Bank数

    11

    6

    最大GPIO数

    320

    312

    核电压

    0.9V/1.0V[2]

    0.9V/1.0V

    封装

    间距(mm)

    尺寸(mm)

    GW5AT-60

    GW5AT-138

    FPG676A (FC)

    1.0

    27x27

    -

    312(150)

    PG484A

    1.0

    23x23

    -

    297(143)

    PG484

    1.0

    23x23

    -

    277(133)

    PG676A

    1.0

    27x27

    -

    312(150)





    器件

    GW5AST-138

    逻辑单元(LUT4)

    138240

    寄存器(REG)

    138240

    分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)

    1080

    块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)

    6120

    块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

    340

    DSP

    298

    最多锁相环(PLLs)[1]

    12

    全局时钟

    16

    高速时钟

    24

    Transceivers

    8

    Transceivers 速率

    270Mbps-12.5Gbps

    PCIe 2.0 硬核

    1,
    x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0

    LVDS (Gbps)

    1.25

    DDR3 (Mbps)

    1333

    MIPI D-PHY硬核

    2.5Gbps
    (RX/TX),
    8个数据通道,
    2个时钟通道

    ADC

    2

    GPIO Bank数

    6

    最大I/O数

    376

    核电压

    0.9V/1.0V

    封装

    间距(mm)

    尺寸(mm)

    GW5AST-138

    FPG676A (FC)

    1.0

    27x27

    312(150)

    PG484A

    1.0

    23x23

    297(143)

    PG676A

    1.0

    27x27

    312(150)





    相关推荐
    COPYRIGHT 2018 GOWIN CORP. 粤ICP备14046300号 犀牛云提供云计算服务