德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书
2024
-
06
-
21
MORE >
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊，德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，助理大客户经理詹丽龙女士等双方代表出席了此次仪式。 高云半导体董事长王博钊（左）接受德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生（右）颁发证书在颁证仪式上高云半导体董事长王博钊表示：“非常感谢TÜV莱茵的专业支持，此次获得TÜV莱茵ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的功能安全产品认证证书，标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求；表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求；除了ISO 26262这一汽车电子行业功能安全标准，高云半导体此次同时通过了TÜV莱茵的IEC 61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外，高云半导体的产品也能够应用于高铁、工业、医疗电子等其他功能安全领域的客户。高云半导体将始终把安全放在首位，不断加强产品的安全体系建设，持续为汽车产业伙伴提供高性能、安全可靠的FPGA芯片产品，全力满足汽车产业和工业客户安全性的高标准、高质量的发展要求。”TÜV莱茵赵斌对高云半导体获得ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书表示祝贺，这是国内首家获得该认证的FPGA厂商。他提及此次跟高云半导体合作，真正感受到高云半导体的功能安全团队非常勤奋，专业，务实和高效，TÜV莱茵也将凭借在功能安全和网络安全领域的技术优势和丰富的行业经验，与高云半导体一起提升FPGA产品的安全性和可靠性，加强在汽车市场上的综合竞争力，助力其成为FPGA芯片解决方案市场的全球领导者。高云半导体及TÜV莱茵合照ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、...