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    高云参加Arm 中国Tech Symposia大会

    来源:
    时间: 2019-09-26

    中国广州,2019年9月26日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动,此次活动分别在北京(10.23日,北京金隅喜来登大酒店)和上海(10.25日,上海丽思卡尔顿酒店)举办。

    高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案,此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘侧的物体检测,效率比当前主流的MCU方案提升87倍。

    “作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业,我们很高兴能够参与此次活动,”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“高云半导体一直非常重视与ARM的合作,2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核,并取得了非常不错的市场反应,填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始,我们又成功发布了Cortex-M1软核,有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升,单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流,我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。'

    关于高云半导体

    广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

    更多详情,请登录:www.gowinsemi.com.cn。

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