2019年11月12日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（“以下简称高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。
边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器，音频，摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制，配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。
由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元，该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能，在此模式下，最低功耗仅为5nA。
高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示：“高效电源管理机制可以让FPGA产品在边缘应用中大展拳脚。 GW1NRF-4提供了多种电源模式，并具有为FPGA架构供电的能力。这对于通常由电池供电的蓝牙低功耗应用非常有用。”
“GW1NRF-4芯片创新在FPGA实现多种电源模式的管理，最低功耗可以做到5nA，内部集成低功耗蓝牙模块和ARC处理器，进一步拓展了FPGA的灵活性和集成度，”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“GW1NRF-4芯片射频FPGA大幅度降低了系统功耗，同时又简化了系统设计的复杂度，必将能很好的为边缘设备赋能。”
高云半导体将在包括ICCAD 2019，ET＆IoT Technology 2019和Embedded World 2020在内的各种展会及论坛上展示其GW1NRF-4产品。该Demo将演示显示BLE设备在其最新的FPGA蓝牙模块和开发套件上与智能手机的基本连接。
关于高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。