2019年3月29日，中国上海，一年一度的中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海梦之龙酒店成功举行，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的产品GW1NS2-QN32凭借出色的创新设计理念和市场表现摘得“IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器”奖。中国IC设计成就奖是我国半导体产业的最高奖项，所有奖项均由中国设计工程师投票选出。此次获奖，再次肯定了高云半导体在产品创新和差异化设计之路上的成功。
GW1NS2-QN32芯片是高云半导体于2018年7月份发布的FPGA-SoC产品，秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的，GW1NS2-QN32 FPFA-SoC芯片内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS2-QN32以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性等特点。
GW1NS2-QN32 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS2-QN32可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。
关于高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。
我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。
我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。
我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。
我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。
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