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    高云半导体累计出货量达到1000万片

    来源:
    时间: 2019-01-03

    高云半导体累计出货量达到1000万片

    2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。

    自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

    高云半导体累计出货量达到1000万片

    截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广,包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。

    “这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“高云半导体,尚处于发展初期,能够取得这样的成绩,我们非常高兴。这也充分说明,一直以来,我们所秉承的创新和差异化设计思想,取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘,在产品技术创新方面持续突破,以期2019年再创佳绩。”


    关于高云半导体

    广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

    我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

    我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

    我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

    我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

    我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

    更多详情,请登录:http://www.gowinsemi.com.cn。

    本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

    更多信息,请致函info@gowinsemi.com。

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